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      ARM正式宣布M3免预付授权费,A75、A55采用人工智能DynamIQ新技术

      文章来源:搜狐新闻作者:搜狐新闻2017-06-21 08:58

      导读:

      [原标题:ARM正式宣布M3免预付授权费,A75、A55采用人工智能DynamIQ新技术 集微网推出知识产权微信公共号:天天IP,前沿专利动态发布,天天IP、天天集微网,积微成着!点击文章末端阅读原文 集微网 6月20日报道 今天,ARM 在北京召开媒体发布会,正式宣布对其

      原标题:ARM正式宣布M3免预付授权费,A75、A55采用人工智能DynamIQ新技术

      集微网推出知识产权微信公共号:“天天IP”,前沿专利动态发布,天天IP、天天集微网,积微成着!点击文章末端“阅读原文”

      集微网 6月20日报道

      今天,ARM 在北京召开媒体发布会,正式宣布对其DesignStart项目进行升级,在此前开放Cortex-M0基础上,再次开放Cortex-M3处理器及相关IP子系统,对其免预付授权费。

      此外,ARM 还详细介绍了为人工智能时代研发的全新的DynamIQ技术。据悉该技术已经应用到ARM 最新的 Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器当中。

      DesignStart项目升级:Cortex-M0后,Cortex-M3正式免预付授权费

      ARM 自2010年起,启动DesignStart 项目,目的是提供给用户快速获得ARM IP的途径。2015年,ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统,并以优惠的授权费帮助初创等厂商的芯片开发进程。

      开发商可以通过ARM DesignStart网站免费获得Cortex-M0处理器相关的工具,其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil MDK开发工具。

      简单来说,在以前,一个公司想要开发一款基于Cortex-M0 IP核的专用芯片,不管芯片有没有生产、销售,ARM都要先收一笔授权费。现在是通过该项服务免费开放给人们进行研发测试,在需要正式制造芯片进行销售的时候才需要付ARM授权费。

      据ARM 官方透露,此次加入的Cortex-M3也是ARM Cortex-M系列中最成功的一款处理器。目前,Cortex-M0和Cortex-M3的合计出货量已经超过200亿,其中有一半的出货是在过去几年完成的。

      对于开放的原因,ARM 表示,这是响应去年软银集团主席暨总裁孙正义提出的ARM“全球一万亿互联设备”的目标而采取的措施之一。目前,基于Cortex-M0和Cortex-M3处理器的SoC的出货量达到了每小时50万。

      为人工智能到来推出DynamIQ技术,未来3-5年运算性能提升50倍

      除了宣布DesignStart项目升级,ARM 还详细介绍了今年3月推出了DynamIQ技术。

      数据显示,在已经出货的1000亿颗基于ARM的芯片中,有500亿颗出货是在2013年到2017年短短四年时间完成的,而下一个1000亿颗预计在2021年完成。ARM表示,完成这一目标,很大程度上将归功于人工智能(AI)在人们日常生活中的广泛应用,为此ARM推出全新的DynamIQ技术。

      DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进。自2011年推出以来,ARM big.LITTLE技术为主要计算设备的多核特性带来了革新。DynamIQ big.LITTLE将继续通过“根据不同的任务选择最合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算创新。

      DynamIQ big.LITTLE能够允许对单一计算集群上的大小核进行配置,而这在过去是不可能的。例如,1+3或者1+7的SoC设计配置, 现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现,尤其在异构计算和具有人工智能的设备上都是需要优先考虑的。

      就在上个月台北国际电脑展前夕,ARM宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器,包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器。

      ARM表示,针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令,助力ARM在未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升。

      ARM还称,自多核处理器问世以来,DynamIQ技术标志着人类在这一领域获取的重点进步,多核处理器设计曾为移动行业带来双核和四处理器。凭借 DynamIQ 单一集群现在最多能够包含8个处理器,除了可搭配不同的物理设计特性(功耗,频率,面积),还能为单个CPU或名个核心单独配置电压与电源信道。这种灵活性和扩展性计芯片厂商能够准各类市场。

      全新A75、A55处理器和Mali-G72 图形处理器亮相

      ARM在2017台北国际电脑展宣布推出ARM Cortex-A75处理器、Cortex-A55处理器和Mali-G72 图形处理器。

      全新的 Cortex-A75 处理器是 ARM 最新发布的最高性能CPU,同时也是基于全新 DynamIQ 技术的首款高性能 CPU。在相同频率下,Cortex-A75 比 Cortex-A73 性能提升20%。

      在浮点、NEON SIMD 处理或内存性能等其它衡量标准上,Cortex-A75 带来了更大的提升,像是在Octane基准测试套件上提升幅度接近50%。与 Cortex-A73 相比,Cortex-A75 在内存复制方面的吞吐量实现了 15% 的提升。

      ARM 合作伙伴既可以单独使用 Cortex-A75 高性能处理器 (最多 4 颗),也可以使用 Cortex-A75 与Cortex-A55 处理器构成的 big.LITTLE 组合 (一共最多 8 颗处理器)。最终系统的选择取决于集成商 (通常是芯片供应商)、以及在性能水平与成本之间的权衡考量。

      Cortex-A55 采用最新的 ARMv8.2 架构,并在其前代产品的基础上打造而成。它在性能方面突破了极限,同时依旧保持了与 Cortex-A53 相同的功耗水平。主要特性包括,1.在相同的频率与工艺条件下,内存性能最高可达 Cortex-A53 的两倍;2.在相同的频率与工艺条件下,效能比 Cortex-A53 高 15%;3.扩展性比 Cortex-A53 高十倍以上。

      跟随去年Mali-G71的脚步,ARM今年在Computex2017 大会上发布了基于Bifrost 架构的Mali-G72,在更小面积与更低功耗的基础上,提供更强大的效能。Mali-G72 的亮点,包括相较现有产品包括效能提升25%、每平方毫米的芯片面积效能提升20%,以及机器学习效率提升17%。除此之外,它还能让整体设备效能提升40%。

        

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